随着AI算力浪潮席卷全球晶圆工厂，藏在千道芯片工序里的电子特气，正走出幕后，迎来前所未有的景气长坡。
作为贯穿沉积、刻蚀、掺杂全流程的核心耗材，它被称作半导体的“流动血液”，纯度动辄要求99.9999999%，细微杂质便能决定一片晶圆的良率。
供需错位、算力扩容、自主可控三重浪潮叠加，这条低调的精细化工赛道，正在书写产业突围的时代叙事。
高景气的底层逻辑
电子特气的持续高景气，并非短期炒作，而是需求乘数、供给收缩、政策托底三者长期共振的结果，增长逻辑具备极强确定性。
一是需求端的爆发，根源在于AI重构半导体消耗体系。公开资料显示，7nm及以下先进制程刻蚀工序达到65nm成熟工艺7倍，HBM高带宽存储、200层以上3D NAND堆叠芯片大幅拉高单片耗气量，单颗高端存储芯片用气规模是传统产品两倍以上。全球云厂商持续加码算力基建，先进制程产能2024至2028年复合增速达14%，是成熟制程两倍。
多赛道同步托举行业扩容。公开数据显示，国内电子气体市场从2017年105亿元攀升至2024年195亿元，机构预判2028年整体规模突破250亿元，2030年有望冲击708亿元，其中高纯电子特气规模将突破420亿元。
二是供给端的缺口，打开国产替代巨大窗口期。海外产业链接连遭遇多重约束：中东冲突损毁卡塔尔氦气设备，俄罗斯出台氦气出口管制，有效期至2027年底；国内高纯钨出口管控直接导致日韩六氟化钨厂商库存告急，核心产品价格同比暴涨236%。海外巨头产能收缩、原料地缘管控持续制造供应断层，海外寡头垄断格局出现松动。
不同于其他化工品，电子特气扩产周期长、认证门槛高，短期供给弹性极低，供需错配支撑产品价格持续上行。
三是政策与供应链安全，夯实长期成长底座。《中国制造2025》明确关键基础材料自主保障目标，高纯电子特气被纳入重点攻关新材料目录。国内晶圆厂出于供应链风险考量，主动缩短国产产品认证周期，叠加本土企业物流、现场运维的就近服务优势，国产气体导入速度持续提速。
上市公司分层突围
电子特气产业链呈清晰三段式结构：上游为矿产、基础化工原料与提纯设备，中游是合成、纯化、分装、检测的技术核心环节，下游绑定晶圆、面板、光伏终端，整条链条技术、认证、资金壁垒层层抬高，国内上市公司沿着不同细分赛道完成差异化卡位。
上游工业气源、特种气瓶、微量检测仪曾长期被海外垄断，近年来本土配套企业逐步突围。氦气是当前最紧缺稀有气体，海外气源高度集中，国内企业以长协锁定海外多元气源、布局液氦储运设备对冲风险。
广钢气体（688548）作为国资背景综合服务商，是国内唯一手握多区域氦气长期协议的内资企业，落地近百台液氦冷箱，同步配套十余座12英寸晶圆厂现场气站，大宗气体稳定贡献永续现金流。
在硅基原料赛道，三孚股份（603938）深耕二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅，电子级硅烷前驱体批量供给国内存储与逻辑芯片厂，补齐外延沉积用气上游短板。
中游是行业价值核心，六氟化钨、三氟化氮、光刻混合气等高壁垒产品，成为企业拉开估值差距的关键战场。
中船特气（688146）作为央企龙头，手握全球顶尖六氟化钨产能，现有2000吨产能，2027年规划总产能将达3000吨，6N级高纯产品稳定供应海内外存储大厂，深度受益本轮价格上行周期，旗下部分光刻气通过ASML子公司认证，打通高端先进制程通道。
华特气体（688268）是国内光刻气标杆，国内唯一多款稀混光刻气同时获得ASML与日本GIGAPHOTON认证，产品覆盖3D NAND、HBM全系列高端存储客户，切入英特尔、台积电、中芯国际全球供应链，认证壁垒构筑深厚护城河。
下游服务一体化则是大势所趋，这也是行业竞争进入综合能力时代的标志。海外巨头依靠百年积淀实现气源、配气、运维、工艺适配全链条服务，国内上市公司正在复制这条路径。
单纯气体销售利润空间持续收窄，绑定晶圆厂的现场制气长约成为优质资产，十年以上合约锁定稳定收益，抗周期属性凸显。头部企业普遍向上游锁定氟、钨、氦等核心原料，向下延伸管道铺设、尾气回收、在线检测运维，构建闭环产业链，弱化原材料价格波动冲击。
当下行业竞争早已脱离单品价格战，客户认证、多品类覆盖、一体化保供能力，成为区分企业长期价值的核心标尺。
普遍认为，海外寡头的垄断壁垒仍未完全破除，但本土企业已经完成从“能用”到“好用”的跨越，从单一品类突围走向全链条布局。未来三年，产能释放叠加认证落地将形成业绩双重兑现窗口配资知名炒股配资门户，那些手握高端特气产能、绑定头部晶圆客户、打通上下游一体化的本土企业，将持续吃下国产替代的最大红利。
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